第876章 最难的消息(2 / 2)

重生:我的80年代 刀9 1859 字 5个月前

他回话说:“请董事长给我一点时间,我需要和研发部的人开会讨论一下,把您的这个指示,设定成战略目标,再做预算和制定计划。”

近处一人,讪讪一笑,在这位面前自然不敢吹牛批:“只能到准三档。”

因此,或多或少的有那么一丢丢,遭冷落的感觉……

吴博龙让开身形,示意麻华昌凑近汇报,这个问题显然不是三两句话能说清楚的。

致力光电是他当初划过红色三角框的、必须要拿下的公司之一。

天知道麻华昌当时有多么喜忧参半。

有这份技术在手,再加上光刻机,芯片制造的第一步工艺流程,算是完成一半了——

能生产出不少湿电子化学品,卖得还挺好,但都是最差的那种,堪称劣质。

这类技术型公司,过去基本掌握在英资财团手中。

……

传言他有千亿身家。

“达不到这一点,谈什么上向国际,成为行业佼佼者。”

还缺个光刻胶。

在芯片制造的核心材料中,光刻胶绝对是个研发老大难,或许没有之一。

削尖脑袋去钻研呗,还能有什么办法,这位都亲自发话了……

封装,是芯片制造工艺中不可或缺的一环,最后端。

而各家公司手上,又或多或少有几样吃饭的本领。

“这个……”麻华昌挠挠头说,“全世界的芯片在不断地更新迭代,我们……”

李建昆喜悦的心情,黯淡下来不少。

这些天,李建昆不是在视察公司,就是在去视察公司的路上。

他瞬间来了精神。

弄出来的都是很差的那种。

1.质量好不好的,起码有了不少材料可用。

这玩意儿难就难在,成分极其复杂,制造工艺难以掌握。

正常情况下,制造芯片的第一步是光刻,也就是把电路图印到晶圆上。

它是一种有机化合物,本身呈液体状,涂在晶圆表面,被紫外光曝光后,在显影溶液中的溶解度会发生变化,而后干燥成胶膜,能将光掩膜版上的图形转移到硅片上。

“这我明白。”

相当于给芯片装上外壳。

不过,现在有个问题……

然而,即使知道这玩意儿是怎么弄出来的,没有掌握具体信息,仍然无法开展有效研究。

尽管封装材料,在整个芯片制造工艺流程之中,算不上核心材料。

“目前公司的材料自产率,稳居全港乃至东南亚第一。销售材料也已经成为公司的一个核心利润点。”

种类繁多,譬如蚀刻液、显影液、极性溶液、氢氟酸、硫酸、双氧水、异丙醇等。

……

问题是什么溶剂,什么添加剂,都是个谜。

昨天他去视察了一家化工用品厂,能够生产湿电子化学品。

晦涩不?

这是研究院的大佬告诉李建昆的。

也就是说,连第三个层级都达不到。

收购同辉胶卷公司,李建昆只为膜版部一个部门。

麻华昌暗吁口气,这个目标倒是还算现实。

光刻胶,听起来像一种胶水,事实上差也差不多。

公司规模还不小,这类湿电子化学品,在半导体市场上应用广泛。

听口气,致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。

搞明白这些还没有用,你得知道详细配比。

李建昆重生回来前的二零二零年代,全球光掩膜版市场,仍有七成以上的市场份额,掌握在美日韩企业手中。

真是年轻啊,麻华昌心想,比传言中的还要年轻。

李建昆暗叹口气,如他所想一样,收购整合这些公司后,的确能捯饬出一些芯片制造材料。

皮鞋磕碰自流平地面的声音,自一号厂房的大门口,向内部延伸。

这无疑是个不错的消息。

在高端芯片上,基本不能用……

光刻胶的主要成份有:高分子树脂、色浆、单体、感光引发剂、溶剂以及添加剂等。

“我要封装材料百分之百自有化,你们需要多少资金,多长时间?”李建昆停下脚步,凝视着他。

没白收购啊,李建昆喜色不露于形。

光刻之前,则需要准备掩膜版,就是根据事先设计好的电路图做成光罩。光罩类似于底片,光刻机的特殊光源通过光罩之后,再通过光刻胶,便能把电路图印在晶圆上。

戴同色手套的手上,拿着一只镊子,尖头上夹着一枚指甲盖大小的胶片类物品。

解决了芯片后端封装的问题。

无独有偶,这不是李建昆遇到的第一个类似情况。

“哦?什么?”李建昆问。

哒哒哒哒!

令人窒息的数字。

“星港化成。”吴博龙回道。

“不惜一切代价拿下!”